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肉类加工车间试生产后的总结
作者:365滚球

  试产结束后,非常有必要由主导人召集生产、品质部、工程等相关部门人员进行总结。

  总结会议需从工程技术、品质保证、现场实施、客户服务、成本分析等环节进行讨论、分析和评价,并zui终整理出《试产总结报告》供大家下次继续改进。

  在新产品试产结束后进行试产总结是一项重要的活动,所有项目组成员需要就试产过程出现的问题要及时总结分析,明确问题的解决办法。表1是某电子厂的新产品试制总结报告。此总结报告根据项目组相关成员在试产总结会的讨论总结形成的。

  C14体积太大(∮6.3*11mm)太靠边,切脚时易损伤,建议采用小体积。

  OUTPUT丝印不规范(现为PUTOUT),OUTPUT端子距板边太近,过波峰时与爪子相碰易浮高。

  C9 PCB脚距9.0mm,实物脚距10.0mm,不好插,每次插件时要整脚。

  D12 PCB孔径1.0mm,孔径太小,打AI时脚不规则(易变形),不好打,需更改。

  L2、L4、T1来料脚距与PCB实际脚距有差异,不好插,要求供应商整脚。

  D7、D8、D9、D11为同一元件,加工时能为一个方向,以方便加工,同一元件几个 加工状态不好加工,也易混料,员工也不易识别,D7、D9丝印需更改。

  C13安规电容封脚不规则,有的太靠边造成电容会超出板边,与外壳相干涉,不好装外壳。

  修改PCB,以后需检查,特别是对于封装有修改的物料,一定要确保一致性,避免出现修改了物料,没有更正PCB上的封装.

  经分析:是在更换R18时有虚焊和R18损坏,使没有异常保护。从而导致在测试非对称整流效应没有保护而过热损坏智能PTC压敏部分。在维修过程中并没有更换智能PTC。

  为防止再次发生此问题,对于只要在非对称整流效应不保护的半成品,在维修好其他电路的同时,必须更换智能PTC。

  对于有预设参数的工位,IPQC需点检预设参数的准确性并保持记录.如果测试中电脑出现死机,重启动后Q50测试员需向IPQC申请核对预设参数,并作好记录.

  送样时,已预计风险,但没有去验证,直到被认证机构测试出结果,我们才出方案解决.

  除非是指定用周转箱,否则使用仓库其他物料作周转箱一定需经过研发确认后才能使用.应启用物料代用的流程

  申请加班前的工作计划:物料\人员\设备等情况均需提交;对于待确认物料需要落实并责任至个人.

  个别生产用料没有提供ROHS报告,也没有提出相关控制程序,直接进仓,上生产线

  应该说这次试产总结做得还是不错的:各相关部门的人员,如研发、生产、采购等等,都参与了此次总结,而且总结出了不少的问题,并针对每个问题均提出了解决办法。

  对于公司的管理者代表和质量来说,这仅仅是一个开端。在此次会议中形成的结论,是我们企业质量管理进行体系优化工作的来源。在上述表内描述的26个问题(其中某些问题包括了多个方面的现象,在此也加以统计在内),粗略地来看,可大致分为以下几个领域(如图1所示),并在这几个领域提供了组织进行优化的方向:

  从图1中所示,一半的问题根源均来自于设计,四分之一的问题是由于制造工艺设计不当造成的。从当前的情况来看,需要集中解决研发问题、制造问题与风险管理。

  1、 规范元器件封装定义,每一个元器件的封装图都能清晰地描述元器件的外围尺寸、管脚距离及焊盘焊孔等相关要求;在新物料导入流程中加入相关技术认证检查要点以加强器件封装图的正确性;

  制造方面,有一半问题是因为制造工艺流程不当而引起,而另一半是缺乏上线前准备工作检查不足或没有相应的操作指导布导致的。

  风险管理方面的问题,主要是项目管理者没有对这些风险引起重视,对于认证存在侥幸心理。

  经过上面的简单分析,建议该组织由质量部牵头,组织各部门业务骨干,集中短时内进行以下改进:

  a) 结构设计:在这项活动中可以考虑结构设计团队是否具有建立数字模型的能力,如果具备这项能力,可以通过建立元器件的数字模型,从而模拟产品内部的结构组装,可在早期判断产品在电装、组装等方面是否存在设计问题。

  b) PCB设计:与PCB紧密相连的是PCB制造及PCBA电装工艺,可以根据组织能力逐步完善元器件封装库,根据制造工艺要求制定相应PCB设计规范,明确PCBA板边、线宽、线距、器件距、丝印等等内容。

  c) 新物料导入:元器件的封装信息是必须提交的资料之一,并由专人进行审核。

  流程体系的每一次改进数据都来自于每次活动的回顾与总结,因此,每次活动的回顾与总结,也需要我们更加重视。我们关注,不仅仅是要解决当下的问题,还要重视将来如何预防类似错误的再一次发生。这里虽然只是根据某次活动回顾进行分析,在适当的情况下,也可以在收集一定周期内的数据的基础上进行统计分析,关键在于要真正找到问题的根源,而不是浅尝辄止。

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